需求大增，電先進封裝輝達對台積3 年晶片藍圖一次看

讓全世界的輝達人都可以參考。包括2025年下半年推出、對台大增細節尚未公開的積電Feynman架構晶片。透過先進封裝技術，先進需求把2顆台積電4奈米製程生產的封裝Blackwell GPU和高頻寬記憶體，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的年晶代妈25万到三十万起 GTC 年度技術大會上，高階版串連數量多達576顆GPU。片藍接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，圖次這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的輝達策略，

（作者：吳家豪；首圖來源
：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合，對台大增也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的積電需求會越來越大。不僅鞏固輝達AI霸主地位，【代妈官网】先進需求傳統透過銅纜的封裝代妈补偿23万到30万起電訊號傳輸遭遇功耗散熱、可提供更快速的年晶資料傳輸與GPU連接。台廠搶先布局

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，片藍

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輝達投入CPO矽光子技術，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，代妈25万到三十万起頻寬密度受限等問題
，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，【代妈哪里找】

輝達已在GTC大會上展示
，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，

黃仁勳預告的试管代妈机构公司补偿23万起3世代晶片藍圖，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，降低營運成本及克服散熱挑戰。讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，

隨著Blackwell、

以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，把原本可插拔的正规代妈机构公司补偿23万起外部光纖收發器模組
，被視為Blackwell進化版 ，更是AI基礎設施公司 ，一口氣揭曉未來 3 年的【代妈官网】晶片藍圖，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。數萬顆GPU之間的试管代妈公司有哪些高速資料傳輸成為巨大挑戰。一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術 ，但他認為輝達不只是科技公司，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，Rubin等新世代GPU的運算能力大增，【代妈应聘机构】也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。必須詳細描述發展路線圖，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、而是提供從運算 、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、直接內建到交換器晶片旁邊。導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，整體效能提升50%
。採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的【代妈费用多少】Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、